3月20日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）在武汉总部举行“芯突破·谋未来——鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”。来自政府主管部门、行业协会、国内外半导体领军企业、核心产业链合作伙伴及资本市场的近300位嘉宾齐聚一堂，共同见证中国半导体核心材料与零部件领域的这一里程碑时刻。
本次投产仪式采用武汉主会场与潜江、芯陶分会场三地视频连线的方式举行。随着启动按钮按下，鼎龙股份年产 300 吨高端晶圆光刻胶项目，以及与鼎龙股份属同一实际控制人背景的友邻企业 —— 湖北芯陶先进制程静电卡盘项目同步宣告投产。这标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入 “中国力量”。
攻克“卡脖子”难关，两大项目填补国内空白
总裁朱顺全先生致欢迎词当前，全球半导体产业正经历深刻变革，供应链的安全性与自主可控能力成为各国关注的焦点。高端晶圆光刻胶作为半导体光刻工艺的核心材料，静电卡盘作为刻蚀与薄膜沉积设备的关键部件，长期被海外巨头垄断，是国内半导体产业链最为薄弱的环节之一。
鼎龙股份此次投产的年产 300 吨高端晶圆光刻胶项目，聚焦 ArF/KrF 高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。项目位于潜江市，总投预计超10亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配先进制程。项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超 10 亿元，计划年产高端静电卡盘 1500 颗、高温加热盘 500 颗。值得一提的是，湖北芯陶不仅是国内唯一可拆解维修 TEL RK6/7 系列、LAM 054 系列等最高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144 区 / 150 区精准控温技术达到全球先进水平。
平台化战略显现，鼎龙构筑半导体新材料“中国方案”
湖北芯陶先进制程静电卡盘产品
鼎龙股份高端晶圆光刻胶产品从 CMP 抛光垫的国产化突围，到 YPI/PSPI 等显示材料的批量供货，再到如今鼎龙高端晶圆光刻胶项目、湖北芯陶静电卡盘项目协同落地，鼎龙股份正以清晰的平台化战略，构建起半导体核心材料的完整布局，携手生态伙伴补齐半导体关键零部件短板。
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面：CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。
本次鼎龙高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶静电卡盘项目协同投产，标志着鼎龙股份从 “材料供应商” 向 “核心技术平台” 的跨越式升级。二十余年来在材料科学领域的深厚积淀，使鼎龙具备了从分子结构设计、核心原料合成到产业化放大的全链条创新能力。这种 “底层原料自主 + 终端产品可控” 的模式，不仅破解了高端晶圆光刻胶的产业化难题，也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破，更构建起抵御供应链风险的 “护城河”。
汇聚产业合力，共筑自主可控新生态
投产仪式现场，嘉宾阵容堪称中国半导体产业链的“全明星队”。来自中国电子信息行业联合会、集成电路材料产业技术创新联盟等行业组织的专家，国内主流晶圆厂负责人以及设备龙头企业的代表共同出席。
在上午的仪式环节后，嘉宾们先后参观了武汉本部园区、芯陶园区，并于下午驱车前往潜江产业园，实地考察鼎龙股份年产 300 吨高端晶圆光刻胶产线。从原料合成车间到百级洁净度灌装线，从光刻胶配方反应釜到尖端光刻机验证平台，嘉宾们对鼎龙全产业链制造能力给予高度评价。
“鼎龙今天展示的不仅是自身光刻胶项目的落地，更联动生态伙伴实现静电卡盘项目投产，呈现出一套可复制的复杂材料产业化方法论。” 一位出席仪式的晶圆厂高管表示，“鼎龙在高端晶圆光刻胶、湖北芯陶在静电卡盘这两个领域，分别实现了从最上游原料到终端产品的自主闭环，这对于国内晶圆厂和设备厂来说，意味着供应链安全性的质的飞跃。”
资本风向：锚定“鼎龙模式”
投产仪式后，投资者在鼎龙本部交流座谈本次活动吸引了超百家投资机构，涵盖头部投资机构。在半导体产业链国产化进入深水区的当下，鼎龙股份所展现的平台化布局与全链条自主能力，联动生态伙伴实现关键零部件突破的协同模式，正在引发资本市场的价值重估。一位参会的基金经理表示：“过去市场更多关注鼎龙在 CMP 材料领域的龙头地位，今天我们看到，公司在高端晶圆光刻胶技术壁垒极高、市场空间巨大的领域已经形成实质性突破；同时湖北芯陶，在静电卡盘领域实现国产突围。更重要的是，鼎龙不是简单的‘来料加工’，而是从分子结构设计、原料合成到成品验证的全流程自主，这种‘根技术’的能力，正是当前半导体产业链最稀缺的资产。”
面向全球，打造产业链安全新基石
董事长朱双全先生致辞在下午的潜江产线参观结束后，鼎龙股份为与会嘉宾准备了答谢晚宴。席间，嘉宾与国内同行就材料科学的前沿趋势展开交流。随着两大项目的投产，鼎龙股份为国内半导体产业链补上核心材料关键一环，湖北芯陶补齐关键零部件短板，双方更以开放合作的姿态，积极参与全球半导体材料与零部件的创新协作。
“高端晶圆光刻胶被誉为半导体制造的‘咽喉材料’，静电卡盘是晶圆加工环节的‘核心功能部件’，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严苛，长期以来高度依赖进口。两者的国产化率均不足10%，是产业链安全的关键短板。”鼎龙股份董事长朱双全先生在致辞中表示，“面对行业挑战，我们始终坚持创新驱动、自主研发、对标国际一流的发展道路。本次投产的两个项目，是鼎龙‘需求牵引+前瞻布局’创新战略的集中体现：高端晶圆光刻胶项目，聚焦先进制程需求，实现了从核心单体、树脂到成品的全流程自主可控；芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白。这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。”
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